各位果粉們，小編告訴大家一個十分勁爆的好消息：iPhone6處理器曝光喲，它可是采用全新四核技術(shù)，可比a7處理器要強化許多，更本不是一個檔次，感興趣的玩家趕快來提前體驗下強化的a8吧。
而據(jù)目前已知消息顯示，蘋果為了進一步擺脫三星，其采用的全新20nm的A8處理器零件，已經(jīng)于2月下旬開始大量投產(chǎn)了，代工商則主要為臺積電。
臺灣媒體給出的消息稱，由于三星的自身問題(20nm制程良率過低的問題)，臺積電將成為A8的唯一代工廠商，而A7的代工訂單將全部轉(zhuǎn)交給三星。
所以如果關(guān)于iPhone6的消息是真實的話，那么在RAM上配置也應(yīng)當提升。相信2GB的RAM也應(yīng)該是iPhone 6的標配了。
供應(yīng)鏈業(yè)者指出，iPhone 6採用的A8處理器，已經(jīng)開始在臺積電南科Fab14廠以20奈米投片，逐月拉高產(chǎn)能，下半年單月投片量將上看3萬片，搭配A8的電源管理IC由德商戴樂格(Dialog)負責設(shè)計，晶圓代工訂單由臺積電及世界先進拿下。
4G多頻多模手機基頻晶片及搭載的射頻收發(fā)器、基頻晶片電源管理IC等，仍由高通吃下訂單，基頻晶片採用臺積電28納米制程投片。另外，LCD驅(qū)動IC仍由原供應(yīng)商日本瑞薩子公司RSP負責，2月下旬也已經(jīng)在臺積電以80奈米製程投片。
由蘋果旗下AuthenTec設(shè)計的指紋辨識感測器，晶圓代工訂單也是由臺積電獨家拿下，將在臺積電8吋廠投片，月產(chǎn)能已達1～1.5萬片左右。觸控IC及整合型無線網(wǎng)路IC的供應(yīng)商是博通，主要晶圓代工廠也是以臺積電為主。
雖然臺積電并沒有接獲iPhone 6的功率放大器、微機電等代工訂單，但微機電感測集線器(Sensor Hub)由恩智浦提供，臺積電可望承接主要代工訂單。
由於蘋果iPhone 6晶片訂單提前投片，4月中旬之后進入晶圓出貨高峰，法人因此樂觀預(yù)估，臺積電第2季營收可望較第1季大增20～25%，優(yōu)于市場原先預(yù)估的15～20%。
各位果粉是不是心得了，小編也期待i6的到來，也想入手這款性價比極高的手機，有小編相同想法朋友千萬不要錯過我機網(wǎng)給大家?guī)淼淖钚聞討B(tài)哦。
