前段時間CES展，華為推出了一款超薄的智能手機—華為Ascend P1 S，機型以厚度僅為6.68毫米被稱為全球最薄智能手機。近日媒體消息，華為將再次挑戰全球最薄，傳華為將推超薄新機！
機身厚度將薄于6.45毫米
據消息，這款為再次推出的超薄智能機，該機的機身厚度將薄于6.45毫米。有可能為華為Ascend P1S的升級版！
根據國外媒體的報道，華為高級副總裁余承東日前在接受媒體訪問時透露，華為將推出一款超薄智能手機，而該機的機身厚度將比當前的最薄智能手機阿爾卡特One Touch Idol Ultra（機身厚度6.45毫米）更薄，有望成為下一個全球最薄智能手機。
為華為Ascend P1S的升級版
另外，這款華為超薄智能手機被看作是華為Ascend P1S的升級版，型號或為華為Ascend P2，而消息顯示該機將采用金屬機身，外觀極具質感，至于它的硬件配置暫時還不得而知。
值得一提的是，有消息稱這款華為超薄智能新機將于今年的MWC（移動世界大會）上發布。
而去年MWC上華為發布的Ascend P1S盡管摘下“全球最薄智能機”的頭銜，但時至今日依然并未上市發售。
挑戰全球最薄智能手機，華為將再次挑戰自我極限，我們期待這款“全球最薄智能機”的發布，有興趣的朋友請繼續關注吧！
