三星曾經多次曝光，明年將開發八核處理器的智能手機！近日媒體曝光了三星14nm微型工藝移動芯片研發成功，這預示著三星開發八核智能機已經邁入了一大步！從而三星電子產品的處理器將變的更加的強大！
詳細內容消息
三星宣布與 ARM 簽署了一項與 14nm FinFET 工藝技術和 IP 庫相關的合作協議，并且還成功研發了一些基于 14nm FinFET 工藝的測試處理器芯片。
三星稱 14nm FinFET 技術是未來發展的方向， 未來的 Exynos 處理器將擁有 PC 式低功耗性能。
此外，三星還與合作伙伴共同完成了ARM Cortex-A7 處理器、ARM big.LITTLE 配置和 SRAM 芯片的研發測試工作。
微型工藝移動芯片功能
三星表示，相比目前的32/28nm HKMG工藝，14nm FinFET工藝會進一步大大改善SoC芯片的漏電率和動態功耗。
在未來的 Exynos 處理器中，三星將采用 ARM big.LITTLE 處理技術和 14nm 工藝制程，這意味著三星未來的處理器將更加高效和強大。
為了方便客戶，三星還發布了工藝設計包 PDK，允許他們開始基于 14nm FinFET 測試芯片設計模型或者展開其他產品設計工作！
這次微型工藝移動芯片研發成功已經讓不少用戶看到了八核智能手機明年上市的希望，希望不會等用戶等太久！
