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聯想VIBE X3配置參數一覽 擁有背部指紋識別

來源:本站整理時間:2015/8/8 10:34:55作者:CRL點擊: 0 評論:0

文章標簽: 聯想VIBEX3

聯想VIBE X3是一款擁有背部指紋解鎖功能,2000萬像素的高端智能手機,聯想VIBE X3手機的性價比非常的不錯,許多用戶對聯想VIBE X3配置參數還是比較關心的,下面我機網小編來給大家詳細的介紹下。

在今年MWC中,聯想透露今年將有五款新機待發,繼近日Vibe P1 Pro配置曝光后,近日在知名的跑分應用GFXBench頁面中,聯想Vibe X3的詳細配置信息已遭曝光。聯想Vibe X3正面為1080P 4.9英寸屏幕。搭載高通驍龍808處理器,3GB運行內存+32GB存儲空間。攝像頭可能為后置2000萬像素+前置700萬像素,支持4K攝錄。

另外,通過Mxphone.com曝光的Vibe X3早期渲染圖顯示,背部攝像頭下方可能為指紋識別區域。機身整體簡潔干練,特色之處在于正面屏幕上下方各擁有一排揚聲器,這款新機或將亮相下月初舉行的德國IFA柏林國際電子消費品展覽會。

VIBE X3在Mxphone.com曝出的外形圖片上看起來相當典雅,整機邊角圓潤,和聯想手機普遍的硬朗風有所不同。采用三顆安卓5.0風格的電容按鍵,正面的亮點在于其屏幕上下的揚聲器,讓機身看起來元素更多元化了起來。采用了金屬邊框和弧形后背的設計,看起來比較貼合手掌的同時,抗摔性也會有一定保證,另外其后背還添加了指紋識別模塊。

配置方面,VIBE X3將搭載高通驍龍808處理器,搭配3GB RAM和32GB的機身存儲,攝像頭方面,X3采用2000萬像素的主攝像頭,支持4K視頻錄制,以及700萬像素的前置攝像頭,整體配置看起來是次旗艦級別,這款新機或將在下月的德國IFA柏林國際電子消費品展覽會正式亮相,敬請期待5577我機網的后續報道。

考慮到Vibe X3目前僅僅曝光了詳細參數,工信部“證件照”還未出爐,因此其發布時間很可能要晚于Vibe S1、Vibe P1和Vibe P1 Pro,或許要等到9月份舉辦的IFA 2015了,就讓我們拭目以待吧!

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