華為p8和榮耀6plus對比評測，這兩款華為的機型到底哪一款更優秀，值得親們入手呢？鑒于p8目前還沒有推出，所以小編就簡單的為大家帶來參數以及功能上的對比，親們可以看看如何選擇！
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【華為p8】
爆料說華為P8機身將采用雙面玻璃（第三代大猩猩玻璃）加上氧化鋯陶瓷一體材質邊框，機身厚度僅有6mm（小于iPhone 6的6.9mm）。新機上將繼續榮耀6 plus上的仿生平行雙攝像頭配置（或升級到雙1300萬像素），雙色溫閃光燈。還會加上指紋識別系統。
硬件方面，之前也有說過將會搭載海思麒麟930八核處理器，這次曝光還確定了將采用16nm制程工藝，如果確定是16nm制程量產的海思芯片，那么海思麒麟930將會是目前首款量產的16nm制程手機處理器。
電池容量為2600mAh左右，在旗艦產品中這個容量只能算是中等，但是考慮到超薄的機身，這也是非常難得的了。
售價依舊是之前傳言的2999元人民幣，歐洲售價應該更高一些。
另據其他消息，華為P8屏幕尺寸為5.2寸，采用1080P分辨率，略大于P7。華為將P8的競爭對手直接鎖定為三星S6。
從曝光的信息來看氧化鋯陶瓷一體材質邊框；6mm的超薄機身厚度；雙平行1300萬像素主攝像頭；16nm制程的海思麒麟930這是華為新旗艦P8的四代亮點，雖然參數看起來很吊，但隱藏的問題卻不容忽略，在華為P7發布時，其所搭載的海思Kirin910T在當時來看參數也算高端，但在兼容方面還有些小毛病，大型游戲在某些大場景的時候會出現稍有卡頓的情況，希望海思麒麟930在兼容性方面做好優化。同時P7在續航方面還不是令人滿意的，華為P8電池容量提升為2600mAh，在配以16nm制程的海思麒麟930處理器，續航能否有大幅度提升，我們只能拭目以待了。
【華為榮耀6 Plus】
華為榮耀6 Plus所搭載的麒麟925處理器基于ARM推出的big.LITTLE大小核心解決方案，內置四個1.8GHz Cortex-A15核心+四個1.3GHz Cortex-A7核心，采用28納米HPM工藝制程，集成Mali-T628MP4圖形處理器，同時還配備名為“i3”的協處理器，支持LTE CAT6高速4G網絡，支持雙卡雙待。另外，榮耀6Plus內置3GB系統運行內存。
榮耀6 Plus采用5.5英寸JDI負向液晶全高清屏，1500:1對比度，85%飽和度;屏占比達到78.2%，超過蘋果6 Plus。同時它還采用3600mAh大容量電池，支持智電2.5，能效比增加30%。同時，該設備支持雙卡雙待雙通雙4G，并可實現SIM/SD卡共享。
值得一提的時，該設備后置仿生平行雙鏡頭，它為雙800萬鏡頭，成像分辨率可達1300萬像素。據稱拍照是該設備最大的特色。該設備擁有大光圈模式，可從F0.95-F16任意調節光圈，隨意改變背景虛化程度，媲美單反。6Plus還擁有強大的后處理能力，拍攝后，不僅能重新對焦，光圈也可以再次隨心調節。
【點評】
其實看手機嘛.第一看CPU.因為這個關系到運行.聲音.顯示.手機的集成的.第二要看內存.是隨機內存.第三就看你的機身內存.第四看屏幕.分辨率越大越好.然后其他方面自己綜合考慮考慮.一般安卓4核.2G內存-隨機內存-.8G機機身內存可以用了.很流暢了。
6P是最便宜的，國產雙后置攝像頭，照相肯定是不錯的！P8鑒于還沒上市看到過真機，不多說，從P系主打外觀！
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