華為木蘭，是一款即將推出的新機，據說不出意外的話，在七月份可能就上市了，相信大家應該很感興趣的說，下面小編就簡單的為大家介紹一下它吧！
早在三月份的時候安兔兔就曾在其數據庫中發現了一款代號為H300的華為八核新機，該機的性能十分強悍，跑分追趕上了驍龍800。而隨著華為年度旗艦“木蘭”的曝光，有消息認為此前曝光的真八核新機就是華為的木蘭，但事實并不是這個樣子的。
今天安兔兔再度在其數據庫中發現了一款華為的八核新機，其代號為H60-L02，從代號來猜測就是定位高于H30（華為榮耀3C）的新機。結合最近華為的動作，可以猜測它就是傳聞中的“木蘭”。
華為H60-L02采用了代號為海思hi3630八核處理器（海思K910的代號為hi6620），這顆芯片的主頻范圍是403~1305MHz，顯示芯片Mali T624。內置3G內存和16GB機身存儲空間，通過計算之后得知該機搭載的是5英寸左右的1080p觸控屏，運行Android 4.4.2操作系統。
遺憾的是這次安兔兔并沒有檢測到該機的攝像頭信息，推測是華為通過技術手段將其屏蔽了，也許該機的攝像頭存在著什么秘密，華為還不想過早曝光。
華為H60-L02的測試總分為36182，與上一次的H300得分相差不大。另外詳細的分析分數會發現，它的CPU整點、浮點得分有一定幅度的下降，主要原因是上一次的測試機H300將主頻鎖定在1.3GHz，所以在部分純計算測試中會有一定優勢。
另外可以看到Android虛擬機測試得分有了小幅度提升，這一點表明華為H60在進入最終的量產階段，植入正式UI后，系統優化程度有一定的提高。
據悉，華為內部正在秘密研發一款新的產品，極有可能是榮耀系列的最新產品——榮耀4。
華為榮耀首席聆聽官@張曉云Glory也在微博放出了疑似華為新機的消息。微博只放出了一張圖片，并稱只是練字。不過這張照片顯示的似乎是一首藏頭詩，內容為——榮耀木蘭出世。
而且這條微博的小尾巴顯示的是“榮耀手機”，之前都是顯示的榮耀3X，這或許表明其已經在使用榮耀木蘭了。
日前，華為榮耀業務部總裁劉江峰在微博上高調宣布：榮耀將發布新的旗艦機型，這個旗艦機型將是“挑戰行業”的；根據此前的泄密，劉江峰所說的震撼世界的機型，應該就是內部代號為“榮耀木蘭”的新旗艦手機。
劉江峰微博原文：榮耀的新秘密武器，一定會讓用戶尖叫，真想拿出來先顯擺顯擺，可是內部信息管理太嚴格了。這是一次挑戰行業，挑戰自我的嘗試。來自榮耀，去往榮耀。
看到這條微博之后，不禁讓小編回想起很多關于榮耀的過去。
華為榮耀最早可追溯至2011年，當時其推出的第一代榮耀Honor，這也是小編入職之后最初接觸的Android手機之一，該機不錯的續航表現給消費者留下了深刻印象。而隨后2012年底的榮耀四核，首次搭載了海思K3V2芯片，則真正地讓人們看到了華為的自研能力，以及在手機側的厚積薄發；此外，華為榮耀系列的品質、續航和超強通信信號，開始成為產品烙印，并逐漸深入人心。
去年12月，華為榮耀品牌正式宣告獨立，并一口氣推出了榮耀3C、榮耀3X等兩款產品；巴展期間，又推出了7寸跨界手機榮耀X1；如此，華為榮耀則形成了從千元機到2000元機，從3G到4G，從5寸屏到7寸屏的完整布局。特別值得一提的是，華為榮耀在今年3月份開始，分別與中國聯通、愛施德、天音等渠道展開合作，讓榮耀從線上走向線下，徹底打通了消費者的完整體驗鏈，使得榮耀的生態能力大大增強;而與此同時，榮耀系列產品的口碑則隨著用戶基數的擴大，不斷顯示出其巨大威力。5月22日，華為榮耀宣告了榮耀3C第400萬部下線的消息，目前，其在華為商城和京東商城的好評則高達20萬條以上，這種直接靠產品力說話的彪悍做法，在業界確實有些另類和獨樹一幟。
華為榮耀的新秘密武器？
過去很多人都將華為榮耀和小米僅僅地綁定在一起，但顯然，華為榮耀的市場版圖和空間都更大。盡管起步較晚，但沒有人敢懷疑它的未來。所以，劉江峰發出的“震驚世界”產品說法，著實給人無限遐想空間。
作為一個家底頗為殷實的技術驅動型公司，華為榮耀的秘密武器實在是太多。首先，榮耀木蘭，應該只是一個內部代號而已;要知道，距離華為榮耀發布上一代榮耀3已經過去9個月之久，按照常規的研發進度，榮耀最新一代產品，也就是備受期待的榮耀4應該已經在計劃中了，所以，榮耀木蘭很可能就是榮耀4無疑了!
而這個“挑戰行業”，比如業界有人猜測，可能是電源側的突破，如待機一周以上的超極限的待機突破;也可能是類似華為P6當時的超極限工藝突破；也許是在相機端的突破，比如超微距、超感光等;又或者是系統側的突破，比如Emotion UI 3.0版本……但不管怎樣，有一點可以確認，榮耀木蘭將會是今年的年度旗艦機型無疑，到時候，又會出現Galaxy S5、HTC ONE、小米4等多家旗艦機大戰的熱鬧景象了。
不管怎么說，拭目以待吧！
