金立elife s5.5手機體驗介紹，這是一款輕薄的手機，不少用戶對于這款手機好不好怎么樣還持觀望狀態，小編就為大家帶來最新的感受吧！
2月19日，金立在深圳正式發布了旗下最新超薄智能手機ELIFE S5.5。該機最大的亮點在于其5.5mm超薄機身，一舉拿下世界最薄智能手機的頭銜。為了滿足不同用戶需求，它提供了粉色、紫色、炫藍、金色、黑色五種配色供選擇。
機身正面是一塊5英寸1080p分辨率的屏幕，顯示非常細膩。CPU采用了聯發科真八核，具體型號為MT6592，最高主頻為1.7GHz，正常使用情況下基本不會感到卡頓。運行內存為2GB達到了2013年的旗艦配置，16GB存儲空間也基本夠用。主攝像頭為1300萬像素，前置攝像頭為500萬像素。電池容量2300mAh，省著點用支撐一天還是沒問題的。
ELIFE S5.5與vivo X3厚度對比
vivo X3厚度為5.75mm，是上一任“世界最薄智能手機”，ELIFE S5.5與X3在視覺上幾乎感覺不到厚度差異。ELIFE S5.5在造型上比較時尚，正面上下邊有一個輕微的弧形設計，機身正反面都采用了康寧大猩猩玻璃覆蓋，看起來非常有質感。為了滿足不同用戶的需求，金立為大家準備了粉色、紫色、炫藍、金色和黑色五種配色供選擇。
ELIFE S5.5側邊采用金屬包邊設計，SIM卡槽設計在機身右側，電源鍵和音量鍵在機身左側，整體質感非常不錯。從機子本身來說定位中高端，擁有不錯做工和外觀。它擁有5.55mm的機身厚度全金屬覆蓋機身，側邊采用金屬包邊設計，SIM卡槽設計在機身右側，電源鍵和音量鍵在機身左側，整體質感非常不錯。從機子本身來說定位中高端，擁有不錯做工和外觀。硬件與軟件搭配的比較均衡，在超薄機身中加入2300mAh的電池也實屬不易。
整機入手之后非常有質感，握持感非常強，機身四周經過類似iPhone5S一樣的打磨后，拿在手里非常舒服。此外，該機的5.0英寸大屏顯得并不是非常大，因為超薄的原因，反而讓手機看起來更加的小巧和時尚。
除了令人贊不絕口的輕薄之外，金立ELIFE S5.5也同發布會主題所說的那樣，不止最“薄”，這款手機在輕薄之外，還有著更加極致的追求。從圖片中大家不難發現，這款產品在外觀上采用的金屬以及玻璃材質的比重非常大，而且從發布會了解到，手機中所使用的金屬為鎂鋁合金，是從業界頗具名氣的日本輕金屬公司引進，后經過多道工藝加工而成，展臺的一側就陳列有這些金屬工藝的流程樣品，也能從另一個側面看出金立對這款產品的用心之處。
ELIFE S5.5采用了三枚虛擬按鍵，按照次序排列在手機的底部，虛擬按鍵的燈光微弱，相信通過設置LED顯示能夠調整。正面靠在聽筒右側的位置是這款手機500萬像素的前置攝像頭，圖中我們能夠很明顯的看到這枚攝像頭。
雖然這次發布會上沒有像E7發布時那樣對攝像頭方面講解過多，但從會后金立產品講解員口中得知，主攝像頭采用的是1300萬像素索尼堆棧式鏡頭，500萬前置95度大廣角鏡頭，看來這兩個參數配置還應該是今年手機攝像頭方面的主流配置。而手機的拍照界面也如同E7一樣，分為普(sha)通(gua)、專業兩種模式。
對于我個人而言，還是比較喜歡自由度高的專業拍照模式，這樣隨心所欲的拍照感覺就是爽。現場人太多，草草拍了兩三張就趕緊拿藍牙傳到我用的另一部手機里，還差點被其他熱情的機友(不是基友)搶走，好險。
再來看看手機的背面，該機背面左上角的位置是主攝像頭，像素達到了1300萬像素，底部配備有補光燈，這樣可以保證用戶在弱光條件下的拍照體驗。在背面中間的位置則是金立的傳統LOGO，看起來位置的安排也非常合理，手機底部靠中間位置則是該機的外置揚聲器。
值得一提的是，ELIFE S5.5手機的背面也是配有玻璃一樣的材質，這樣看起來可以保證該機的時尚感，顯得非常優美。側面的一些配置就很簡單了，在手機的左側是SIM卡槽支持雙3G網絡，右側考上的位置，則是該機的電源鍵和音量鍵，筆者使用了一下，按下去還是非常舒服的，彈性很好，給手的回饋很到位。
屏幕方面，金立ELIFE S5.5手機采用了一塊5.0英寸分辨率為1920x1080像素，它和5.55mm的機身厚度有著異曲同工之妙。要是說，機身的輕薄是為了在握持上得到更佳體驗，那么我想，5.0英寸的屏幕就是為了能讓大家，真正使用手機的人，能得到更好的操控體驗吧。雖然在發布會后的體驗很短暫，但這一點還是令我印象深刻。當然了，1080p的屏幕分辨率以及大猩猩第三代抗刮劃玻璃的加入，同樣也是給這款手機加分不少。
眾所周知，三星的屏幕在色彩顯示方面還是非常出眾的，所以該機整體對色彩的把控也很到位，清晰的圖標顯示讓眼睛看起來很舒服。
此外，該機的主攝像頭拍照也是很不錯的，筆者現場測試了一下，打開手機的相機功能，從設置上我們就可以看到ELIFE S5.5配備了專業級別的相機控制，一些喜歡用手機當作單反的朋友可以從設置上任意調配適合的數值。當然，這枚1300萬像素的攝像頭同樣給力，自動對焦之后拍照速度較快，且圖片很清晰，但是有些瑕疵的地方是，在防抖動方面稍弱一些。
主要賣點說完了，接下來聊聊手機其他方面的配置。處理器，采用功耗更低的A7架構1.7GHz聯發科真八核6592�；蛟S有人一看到聯發科就感覺檔次立馬Low了許多，但從發布會上的真機體驗來講，我個人覺得還是很不錯的。由于條件所限，我僅上手了一些手機中預裝的簡單游戲，試玩過程中運行相當流暢，并且手機還配備2GB RAM以及16GB ROM，在日常使用方面來講也完全足夠。
金立ELIFE S5.5在操作系統以及UI界面上延續了大哥ELIFE E7上使用的Amigo 2.0操作系統，相信大家對扁平化的UI設計以及卡片式的程序管理等這些Amigo OS的特點等不太陌生。并且在詢問過金立方面的工作人員之后，知道了在金立ELIFE S5.5上的Amigo 2.0操作系統略有幾處精簡，不過在平常使用中并不會有太大的不同。小編我就不這里給大家做過多的介紹啦。
打開后臺運行，我們會發現，該機也采用了類似iPhone5S的設計風格，我們所運行過的應用都會在后臺依次排開，如果我們想要關閉這些應用的話，只需要往上推，這個應用就會關閉，使用起來會非常的便捷。
最后就是一些零零碎碎的小細節了，不知道大家注意觀察了沒有(下圖手機頂部白色結合處)，金立ELIFE S5.5在手機中框部分有三個小的接合。這并不是設計上的缺陷，而是設計師的有意為之，這樣做的目的是為了避免因手機采用金屬機身，而發生類似iPhone4那樣的“死亡之握”等一些信號衰減問題。
在系統字體選用上，ELIFE S5.5把原先的安卓默認字體更換為方正蘭亭黑，據工作人員介紹，新的文本字體會比安卓默認字體看起來會更加銳利，更加明晰一些。
在人機交互方面，要比E7做的更加精簡一些，舍去了使用頻率較小的雙擊屏幕喚醒等一些動作手勢，使得手機本身也變得更加干練。
體驗總結：綜合了多個最薄之后，如今放在我們眼前的才會是全球最薄的智能手機，雖然薄但是我們通過配置和系統方面的了解已經知道，該機并不是“囊貨”而是確實的“實力派”在主打時尚設計的同時還配備了最強最頂尖的配置，這樣的一款手機相信在未來上市銷售中會得到消費者的喜歡。
總而言之，小編對于又薄又有內涵的機器是最感興趣了有木有，更多相關內容歡迎關注5577我機網！
